5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和(hé)国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则方案(àn)时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不(bù)针(zhēn)对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没(méi)有说服(fú)力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设(shè)备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻说唱歌手bp，说唱b7是什么意思断中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领域的(de)技(jì)术(shù)发展进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是(shì)顺应美(měi)国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解释(shì)来看，日本(běn)政府显然在(zài)随美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面(miàn)，日本政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但(dàn)一(yī)定会(huì)引发中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措(cuò)施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键(jiàn)基础设施(shī)停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的经(jīng)营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对(duì)华出(chū)口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案公布(bù)后(hòu)，多(duō)家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半(bàn)导体企(qǐ)业调(diào)整长期经营战略，为日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)产业的未(wèi)来发(fā)展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为(wèi)配(pèi)合美遏(è)华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半导体等(děng)经贸科技领域(yù)合(hé)作的良好说唱歌手bp，说唱b7是什么意思基础，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发展信心和前景(jǐng)。希(xī)望日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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